Der Präsident von Taiwan, Lai Ching-te, bekundete am Dienstag (01.09.2026) seine Bereitschaft, eine „strategische Allianz“ mit der Europäischen Union (EU) im Bereich der Halbleiter aufzubauen, indem das „hochintegrierte“ industrielle Ökosystem der Insel mit den Fähigkeiten des alten Kontinents in den Bereichen Innovation und Entwicklung, Ausrüstung, Materialien und Fertigung mit hoher Wertschöpfung kombiniert wird.
„Indem wir unsere Stärken bündeln und eine strategische Allianz aufbauen, können wir einen noch größeren gemeinsamen Mehrwert schaffen. Gemeinsam können wir ein sichereres, vielfältigeres und widerstandsfähigeres globales Halbleiter-Ökosystem gestalten“, erklärte der Staatschef während seiner Rede auf dem „EU-Investitionsforum 2026“, das am Dienstag in Taipeh stattfand.
In einer von seinem Büro veröffentlichten Erklärung erinnerte Lai daran, dass sich Taiwan und Europa „im Laufe der Jahre einander angenähert haben“, mit einembilateralen Handelsvolumen von fast 75 Milliarden Dollar im vergangenen Jahr und taiwanesischen Investitionen in der EU, die im letzten Jahrzehnt im Vergleich zu den zehn Jahren zuvor um 650 % in die Höhe schossen.
Der Regierungschef hob zudem die Ankündigung des Entwurfs zum „Chip-Gesetz 2.0“ durch die Europäische Kommission Anfang Juni dieses Jahres hervor – eine Regelung, die seiner Meinung nach das Interesse Brüssels am Aufbau einer „wettbewerbsfähigeren“ Chipindustrie und an der Verbesserung der „Widerstandsfähigkeit“ seiner Lieferketten verdeutlicht. In diesem Zusammenhang sprach sich Lai dafür aus, dass die europäischen Länder Abkommen über Doppelbesteuerung und Investitionen mit Taiwan vorantreiben, was dazu beitragen würde, das „immense Potenzial für Investitionen und industrielle Zusammenarbeit“ zwischen beiden Seiten freizusetzen.
„Mit Blick auf die Zukunft wird Taiwan weiterhin eng mit Europa zusammenarbeiten, um stärkere Lieferketten und widerstandsfähigere Volkswirtschaften aufzubauen“, erklärte er. Diese Äußerungen stehen im Zusammenhang mit dem wachsenden Interesse der taiwanesischen Regierung, die Insel als zuverlässigen und stabilen Partner ihrer demokratischen Verbündeten zu präsentieren, vor dem Hintergrund des zunehmenden Wettbewerbs zwischen den USA, China und Europa in den Bereichen Handel, Technologie und Geopolitik.
Die Zusammenarbeit zwischen Taipeh und Brüssel im Bereich der Halbleiter ist nicht neu: Ein Konsortium unter der Führung des taiwanesischen Unternehmens TSMC – zusammen mit den deutschen Firmen Bosch und Infineon sowie dem niederländischen Unternehmen NXP – hat mehr als 10 Milliarden Euro in Dresden (Deutschland) investiert, um die erste Chipfabrik des asiatischen Unternehmens in Europa zu errichten, deren Serienproduktion für Ende 2027 vorgesehen ist.
Darüber hinaus unterzeichnete das ebenfalls taiwanesische Unternehmen Hon Hai (Foxconn), der weltweit größte Auftragsfertiger für Elektronikprodukte, im vergangenen Juni Kooperationsvereinbarungen mit den französischen Unternehmen Bull und Schneider Electric zur Entwicklung von Infrastruktur für künstliche Intelligenz (KI) und Rechenzentren.
Quelle: Agenturen
